目前行業(yè)內(nèi)面板開口率受陣列制程以及材料特性的影響導致開口率相對較低，且因正型液晶的穿透率較低，致使顯示面板整體穿透率較低；因目前行業(yè)內(nèi)配向使用摩擦配向工藝，因 TFT 側(cè)地勢差異在摩擦配向工藝過程中導致液晶配向不均，從而導致其在暗態(tài)下存在漏光，影響顯示面板的對比度和視角等光學特性。

    HKC惠科采用高穿透指狀交錯開關（High Interfinger Switching，HIS 技術）的架構設計使得顯示面板的開口率得到一定提升，并搭配銅（Cu）制程使得 TFT 的性能得到提升。同時，HIS 技術搭配 COA 架構的設計可以降低因組立造成穿透率降低的風險。在材料端，公司參與開發(fā)的負型液晶使得 LCD 的穿透率得到較大提升，有效提升了產(chǎn)品的競爭力；此外，公司在配向上采用光配向工藝并采用紫外線光照代替原來的摩擦配向，使得配向更加均一，降低了預傾角，有效降低了暗態(tài)漏光，提升了視角。通過 HIS 架構、負型液晶、COA及光配向工藝的創(chuàng)新，公司面板產(chǎn)品具有高對比度、高穿透率、適合曲面應用的顯示性能。